Dクラスパワーアンプ...page.3/4

製作してみよう

パーツを実装した様子の絵解き図（パーツ実装面から描画）

C1 1μF（積層フィルム） C7 0.1μF（積層セラミック） C13 0.68μF（積層フィルム） R3 4.7KΩ（黄紫黒茶茶） C2 1μF（積層フィルム） C8 470μF（低ESR電解） C14 0.68μF（積層フィルム） R4 4.7KΩ（黄紫黒茶茶） C3 1μF（積層セラミック） C9 0.1μF（積層セラミック） C15 1000μF（オーディオ用） R5 560Ω（緑青茶金） C4 1μF（積層セラミック） C10 10μF（低ESR電解） C16 1000μF（オーディオ用） R6 560Ω（緑青茶金） C5 470μF（低ESR電解） C11 0.22μF（積層セラミック） R1 10KΩ（茶黒黒赤茶） L1 22μH C6 0.1μF（積層セラミック） C12 0.22μF（積層セラミック） R2 10KΩ（茶黒黒赤茶） L2 22μH スズメッキ線などによるジャンパー配線が一箇所あります。

裏面で施工する配線の様子（パーツ実装面から描画）

ICの7-8ピン間、14-15ピン間、16-17ピン間に注意。 「A」という記号の部分は後の作業でジャンパー配線を施します。 ご注意 丸ピンICソケットのリード線は、折り曲げないで取り付けてハンダすること！！ 折り曲げると根元からもぎ取れてしまい、修復困難になります。

ジャンパー配線を施す（パーツ実装面から描画）

前記の絵解き図のA〜A間、ICの1ピン〜10ピン間をジャンパー配線します。 私は、A〜A間をパーツ実装面、ICの1ピン〜10ピン間を裏面で行ないました。 茶色の文字は外部配線を接続する箇所になります。

ハンダ配線面から描画した絵解き図

2本のジャンパー配線は50%透明化して描画しました。

いろいろな角度から見た製作の様子

  

IC廻りの小さなパーツから取り付けてハンダしました。
積層セラミックコンデンサは文字が小さいのでルーペで確認します。


  

A〜A間のジャンパー配線はパーツ実装面、ICの1ピン〜10ピンのジャンパー配線は裏面で行ないました。
ジャンパー配線のリード線にはAWG22を使いました。






当回路の酸化金属皮膜抵抗：560Ωは発熱しませんが、私の癖で基板から少し浮かせて取り付けてみました。
少し浮かすことで空気の流れを良くし、放熱効果を持たせようとするものです。






丸ピンICソケットは、リード線を曲げずに取り付けてハンダすること！




TPA3122D2Nを向きに注意してセットします。




10mmのスペーサーを履かせました。