パワーアンプ付き電子ボリューム...page.5/10

2.電源基板の製作

ユニバーサル基板にICB-288Gを用います。絵解き図は全てパーツ実装面からの描画です。

3端子レギュレーターICの背面に大きなスペースがあるのは、高い電源電圧で稼動したときに発熱が気になったらヒートシンクを設置させるためです。
ヒートシンクを設けるかは完成した後に貴方自身で判断して下さい。私は取り付けました。
この場合のヒートシンクはTO-220用クリップオン（ワンタッチ）のタイプで充分と思われます。

絵解き図の電解コンデンサは白くなっている側がマイナス極です。

【パーツ実装の様子】

IC5	3端子レギュレーター：7805		C21	電解コンデンサ：10μF
IC6	MA660（8ピンICソケット）		C22	低ESR電解コンデンサ：100μF
Tr3	2N7000		C23	低ESR電解コンデンサ：100μF
Di5	青色LED		R27	100KΩ
C20	積層セラミックコンデンサ：1μF		R28	1KΩ

【裏面で行なう配線の様子】




低ESR電解コンデンサ：C22は下図のようにリード線を曲げて取り付けます。







【いろいろな角度からみた様子】

IC6のMAX660は全ての配線が済んでからソケットに差し込みます。